TTV, Bow và Warp của silicon wafer là gì?

Các thông số của bề mặt wafer silicon, Bow, Warp và TTV, là các yếu tố quan trọng phải được xem xét trong sản xuất chip.Ba tham số này tập hợp phản ánh sự phẳng và độ dày đồng nhất của các wafer silicon, ảnh hưởng trực tiếp đến nhiều bước quan trọng trong quá trình sản xuất chip.

TTV (Total Thickness Variation) là gì?

TTV (Total Thickness Variation) là sự khác biệt giữa độ dày tối đa và tối thiểu của miếng wafer silicon.Thông số này phục vụ như là một chỉ số quan trọng của sự đồng nhất độ dày trên waferTrong các quy trình bán dẫn, độ dày của miếng silicon phải đồng đều trên toàn bộ bề mặt của nó. Thông thường các phép đo được thực hiện ở năm vị trí trên miếng,và sự khác biệt tối đa được tính toánCuối cùng, giá trị này phục vụ như một cơ sở để xác định chất lượng của miếng silicon.TTV của một wafer silicon 4 inch thường ít hơn 2 micrometer, trong khi đối với một tấm silicon 6 inch, nó thường dưới 3 micrometer.